金刚石研磨片

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金刚石研磨片

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金刚石研磨片是通过将高等级的金刚石颗粒与树脂进行聚合压平，再覆上聚酯薄膜加工而成。不论是什么材质或硬度的样品，它都保持了极好的边缘保留和良好的共面性。通常它使用于非密封交叉切片、TEM楔角/平面抛光、背面抛光和FIB前的样品J减薄处理。

适用于：

· 集成电路交叉切片

· TEM /FIB前的样品打薄处理

· 非密封试样抛光

· 光纤研磨（4英寸和5英寸都可以）