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EpoxyBond 110 胶水

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EpoxyBond 110™是一种jian硬的、可快速固化的环氧树脂胶粘剂，常用于将玻璃盖玻片粘合在小或精细的样品（如集成电路）上，可进行多个样品层叠的透镜电子显微镜检测，预涂样品前的封装，填充PCB上的微孔和其他镶嵌应用。按照10比1的两部分比例混合和，在150℃（302℉）的条件下5分钟内无气泡固化，一旦固化，就具有化学耐腐蚀性，并且在真空状态下将不再释气。

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