MultiPrep™高精密研磨系统

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MultiPrep™系统性能适用于（光镜，SEM，TEM，AFM等）样品的半自动准备加工。主要包括平行抛光，精准角度抛光，定点抛光或几种方式结合抛光；它解决了操作者之间的不一致性，提供可重复的结果，而不管用户的技能如何； MultiPrep 无须手持样品，确保只有样品面与研磨剂接触。

双测微计（倾斜度和摆动度）允许相对于研磨盘进行精准的样品倾斜度调整；精密的Z-轴指示器确保在整个研磨/抛光过程中维持预设的运动方向。

数字指示器可以量化材料的去除率，可以实时监测或进行预先设定的无人操作。可变速的旋转和振荡，能够很好地提高整个研磨/抛光盘的使用和减少手工制样。可调负荷控制，扩大了其从小样品（易碎样品）到大样品的全方位处理能力。

常见的应用包括并联电路层级，横截面，楔角抛光等。

特征

MultiPrep定位头特点：

前数字指示器显示实时的材料去除率（样品的行程）， 1um分辨率		精密主轴设计，确保样品垂直于研磨盘，使之同时旋转
双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度）， +10°/-2.5°幅度， 0.02° 增量。		后置的数字指示器显示垂直位置（静态），具有归零功能，1um分辨率
6倍速样品自动摆动		齿轮传动主轴应用于要求较高的转动力矩，如较大或封装的样品
凸轮锁紧钳无需其他辅助工具，方便用户重新设置工作夹具		8倍速样品自动旋转
样品调整范围：0-600克（100克增量）		美国ALLIED设计制造

产品编号	产品描述
15-2200	MultiPrep™精密抛光系统，用于8”研磨盘，100-240 V 50/60 Hz 1相包括：飞溅环和压板盖，刻度盘指示器校准套件，夹具/附件存储盒 Dims: 15" W x 26" D x 20" H (381 x 660 x 508 mm) Weight: 95 lb. (43 kg)
15-2200-TEM	带O型环驱动的MultiPrep™系统，用于8”研磨盘，100-240 V 50/60 Hz 1相 - 为透射电子显微镜而设计样品制备精致材料研磨抛光包括：飞溅环和压板盖，刻度指示器校准套件，夹具/附件存储盒 Dims: 22" W x 26" D x 21" H (560 x 660 x 535 mm) Weight: 125 lb. (57 kg)

产品编号

产品描述

15-2200

MultiPrep™精密抛光系统，用于8”研磨盘，100-240 V 50/60 Hz 1相

包括：飞溅环和压板盖，刻度盘指示器校准套件，夹具/附件存储盒

Dims: 15" W x 26" D x 20" H (381 x 660 x 508 mm)

Weight: 95 lb. (43 kg)

15-2200-TEM

带O型环驱动的MultiPrep™系统，用于8”研磨盘，100-240 V 50/60 Hz 1相

- 为透射电子显微镜而设计样品制备精致材料研磨抛光

包括：飞溅环和压板盖，刻度指示器校准套件，夹具/附件存储盒

Dims: 22" W x 26" D x 21" H (560 x 660 x 535 mm)