小型磁控溅射

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￥63000

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产品简介
本镀膜机主要应用于大专院校、科研机构、企业实验室及微小产品进行真空镀膜等真空处理的工艺研究、样板试制、操作培训和生产。具有如下特点：
a	桌面小型一体化结构。本机对真空腔体、镀膜电源及控制系统进行整合设计，体积与一台A3打印机相仿（不包含真空机组，462x306x330mm，宽X高X深），可放到手套箱中使用。
b	三靶或单靶设计。镀膜单元中装有三支2英寸磁控靶或一支3英寸磁控靶，适应相应的镀膜材料。
c	高稳定度恒流溅射电源。本机配装0.1%精度溅射电源，并具有恒流、恒功率输出功能，对磁控靶能起到很好的保护作用。
d	镀膜厚度与速率控制。本镀膜机可选配本公司研制石英晶体膜厚控制仪，在镀膜过程中可对镀膜速率和膜层厚度进行控制。
e	数据记录。镀膜机可将采集到的镀膜数据保存到U盘，便于用户分析控制(选配)。
f	模块化设计。本机将所有功能设计成标准化模块，根据用户不的需求对相应模块进行组合。以达到最优化的镀膜环境。并便于用户维修与维护
g	图形化操作界面及触屏控制。本机操作控制采用7英寸TFT显示屏显示操作界面，触屏操作，实现全图形化界面，易用易懂。
技术指标
a	供电电压：	AC220V/50Hz/800W
b	磁控电源功率：	500W/DC600V/1A
c	磁控靶尺寸：	2英寸/3支，或3英寸1支
d	样品台规格:	直径100mm(可旋转和加热)
e	样品台温度：	150~500℃/±1℃
f	膜厚测量精度：	0.1Å
g	外接真空机组:	可选配国产或进口机组。
h	真空接口规格：	KF25
i	极限真空度:	3.0x10^-4Pa（分子泵）
j	工作真空度:	5~0.5Pa
k	使用环境温度:	<35℃
l	使用环境湿度:	<75%(相对湿度)不结露
m	使用环境海拔:	<1500m
n	外型尺寸:	462x306x330(宽x高x深)
o	重量:	约18.5Kg不包含真空机组

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