主要性能参数  | |
生长方法  | 弧熔法  | 
晶体结构  | 立方  | 
晶格常数  | a=4.130 Å  | 
熔点(℃)  | 2800  | 
纯度  | 99.95%  | 
密度(g/cm3)  | 3.58  | 
硬度  | 5.5(mohs)  | 
热膨胀系数(/℃)  | 11.2x10-6  | 
晶体解理面  | <100>  | 
光学透过  | >90%(200~400nm),>98%(500~1000nm)  | 
介电常数  | ε= 9.65  | 
热导率(卡/度 厘米 秒)  | 0.14 300°K  | 
尺寸  | 10x3,10x5,10x10,15x15,,20x15,20x20,  | 
dia2” x 0.33mm dia2” x 0.43mm 15 x 15 mm  | |
厚度  | 0.5mm,1.0mm  | 
抛光  | 单面或双面  | 
晶向  | <001>±0.5º  | 
晶面定向精度:  | ±0.5°  | 
边缘定向精度:  | 2°(特殊要求可达1°以内)  | 
斜切晶片  | 可按特定需求,加工边缘取向的晶面按特定角度倾斜(倾斜角1°-45°)的晶片  | 
Ra:  | ≤5Å(5µm×5µm)  | 
主要特点  | 由于MgO单晶在微波波段的介电常数和损耗都很小,且能得到大面积的基片(直径2英吋及更大),所以是当前产业化的重要高温超导薄膜单晶基片之一。  | 
主要用途  | 用于制作磁学薄膜、半导体薄膜、光学薄膜和高温超导薄膜等,也可用于制作移动通讯设备所需的高温超导微波滤波器等器件。  | 
包装  | 100级洁净袋,1000级超净室  |